近日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业高质量发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。
底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中，底部填充料被用于多种目的，包括缓解芯片、互连材料（焊球）和基板之间热线胀系数不匹配所产生的内部应力，分散芯片正面的承载应力，保护焊球、提高芯片的抗跌落性和热循环可靠性，以及在高功率器件中传递芯片间的热量。
想象一下，你身处一个繁忙的都市中，这座城市由无数栋高楼大厦组成，每栋大楼都有一个独特的地址和名称，用于区分不同的建筑，我们把这个地址看作IP地址。这些大楼可能是住宅楼、办公楼、商场等，它们各自承担着不同的功能和服务。现在，我们走进其中一栋大楼。这栋大楼内部有多个房间，每个房间都各不相同。为了区分这些房间，每个房间都有一个自己的“门牌号”，这就是端口号。 IP地址：IP地址是分配给连接到网络上的每一台
用激光雷达实现城市内智能驾驶、以激光通讯与空间站进行星地通话、通过激光遥感“看”到更深的蔚蓝水中世界……在这些充满未来感的应用中，核心器件就是半导体激光器。然而目前半导体激光器芯片巴条超精密解理制造整套自动化装备在国内还处于技术起步阶段，主要依赖日本、美国等公司进口生产设备。
串级控制管理系统（Cascade Control System）是一种先进的控制策略，它通过将一个控制管理系统分解为两个子系统，实现对复杂过程的精确控制。这种控制策略在工业生产、能源管理、环境监视测定等领域得到了广泛应用。 一、串级控制管理系统的工作原理 1.1 基本概念 串级控制管理系统是一种将主控制器和副控制器串联起来的控制策略。在这种系统中，主控制器负责设定总系统的控制目标，而副控制器则负责实现主控制器的控制指令。通过这种分层控制，能轻松实现对复杂过
串行通信是计算机硬件和外设之间常用的通信方式之一。串行口（Serial Port）是实现串行通信的硬件接口。在计算机系统中，串行口通常用于连接鼠标、调制解调器、打印机等设备。串行口有四种工作方式，分别是方式0、方式1、方式2和方式3，每种方式都有其独特的特点和应用场景。以下是对这四种工作方式的介绍： 方式0（8位数据位，可变波特率） 方式0是最基本的串行通信方式，它具有以下特点： 1.1 数据位：在方式0中，数据位的长度为8位。这意味
在可持续发展的新时代征程中，碳达峰与碳中和已成为全世界共识的重要命题。面对能耗“双控”和发展转型的双重挑战，中国各地正积极探索绿色发展的新路径。陕西，这片煤炭产量全国第三、油气当量全国第一的能源沃土，在新一轮绿色经济的浪潮中，正站在转型的新起点上，展现出钢铁厂的柔情绿意。
工业智能网关作为一种专为工业环境设计的智能嵌入式网络设备。它具备数据采集、协议解析、边缘计算以及多种通信方式（如4G/3G/WiFi/以太网等）的数据传输能力，能够接入PLC、传感器、仪器仪表和各种控制器，实现设备间的互联和数据共享。工业智能网关不仅支持大规模分布式设备的接入，还具备高效的数据处理和传输能力，为工业生产提供了强大的技术支持。
在数字化转型的浪潮中，工业4.0已成为全世界制造业的共同追求。作为连接物理世界与数字世界的桥梁，工业智能网关正扮演着逐渐重要的角色。它不仅实现了设备间的无缝通信，还通过数据分析与优化，为人机一体化智能系统提供了强大的驱动力。本文将深入探讨工业智能网关在人机一体化智能系统中的应用场景、关键技术及其带来的显著优势。
三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步，据业界消息透露，该公司计划于今年年底真正开始启动第6代高带宽存储器（HBM4）的流片工作。这一举措标志着三星电子正紧锣密鼓地为明年年底实现12层HBM4产品的量产做足准备。
近日，地平线征程家族传来振奋人心的消息，其车载智能计算方案的出货量已正式突破600万套大关，再次刷新行业记录，彰显了地平线在智能驾驶领域的强劲实力与快速地增长态势。
PCB 斜边工艺是对印刷电路板边缘进行特定角度切削加工的工艺，可增强电路板美观度、便于安装及提高电气性能。来跟着捷多邦小编的步伐认识PCB斜边工艺吧~ PCB 斜边工艺大多数都用在 PCB 板特定边缘处理，尤其是金手指部位。起源于电子设备对高性能和小型化的追求。捷多邦在该工艺方面经验比较丰富，可精确控制斜边角度，有机械加工和化学处理两种方式。常见应用于金手指斜边，能增加接触面积、降低接触电阻等。虽面临一些挑战，但持续不断的发展创新，为电
陕西光电子先导院科技有限公司近日宣布，成功完成数亿元的B轮融资，标志着公司在光子技术领域的逐步发展得到了长期资金市场的高度认可。本轮融资由西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金等多家知名投资机构联合投资，为公司“先进光子器件工程创新平台”的全面升级提供了强有力的资金支持。
在现代电子制造领域，印刷电路板（PCB）是不可或缺的关键组成部分，而 PCB 激光钻孔技术作为一种先进的加工手段，正发挥着日益重要的作用。今天捷多邦小编就与大家聊聊PCB激光钻孔，一起看看吧~ 激光钻孔技术在PCB 板加工中有显著优势。与传统机械钻孔相比，它能加工极小直径的孔，满足现代电子科技类产品高密度、微型化需求；精度极高，提升 PCB 质量和可靠性；非接触式加工避免板材变形损坏。 在实际PCB 生产中，主要有以下应用：用于元件安装孔加
北京灵犀微光科技有限公司近期宣布圆满完成D轮融资，此次融资由杭实集团旗下视谷产业基金携手永昌盛投资共同注资。作为AR（增强现实）领域的佼佼者，灵犀微光自2014年成立以来，始终深耕于AR底层光学显示技术的研发与生产，其核心产品——光学引擎，已成为业界的标杆。
在电子科技快速地发展的舞台上，热电分离工艺铜基板以其独特的优势脱颖而出。今天捷多邦小编就与大家一起探秘热电分离工艺铜基板~ 铜基板本身就具有非常出色的导热性能，而热电分离工艺更是将其优势发挥到极致。这种工艺巧妙地将热量传导与电力传输区分开来，如同在电子世界中搭建起两条互不干扰的“高速通道”。 一方面，对于热量的高效传导，能迅速将电子元件工作时产生的大量热量散发出去，防止局部过热对元件造成损害，极大地提高了电子
英特尔正积极实施其成本削减战略，其销售与营销事业部（SMG）计划至2024年底前，将该部门成本降低超过35%。这一举措是英特尔更广泛成本控制计划的一部分，旨在到2025年实现总计100亿美元（约合716.56亿元人民币）的成本缩减目标。
高频功率放大器在通信系统中扮演着至关重要的角色，特别是在发射机的末级，其作用是将高频已调波信号进行功率放大，以满足发送功率的要求，并通过天线将其辐射到空间，确保在一定区域内的接收机能够接收到满意的信号电平，同时不干扰相邻信道的通信。高频功率放大器的负载电路是其设计中的关键部分，它直接影响到放大器的性能，包括输出功率、效率、波形失真等。 高频功率放大器负载电路概述 高频功率放大器的负载电路通常根据工作频
在现代网络架构中，GRE隧道技术扮演着至关重要的角色。GRE（Generic Routing Encapsulation，通用路由封装）协议是对某些网络层协议（如IP 和IPX）的数据报文 进行封装，使这些被封装的数据报文能够在另一个网络层协议（如IP）中传输。GRE采用了Tunnel（隧道）技术，是VPN（Virtual Private Network）的第三层隧道协议。 Tunnel 是一个虚拟的点对点的连接，提供了一条通路使封装的数据报文能够在这个通路上传输，并且在一个Tunnel 的两头分别对数据报进行封装及解封装
